近期半导体供应链认为，2022年消费电子IC所需量能稍放缓，供需紧张程度也较为趋缓，加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位，产能已经逐步扩充。市场传出，封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器(MCU)等基础封装领域，将“调降代工价格”，以争取更多订单。

（文章来源：财联社）